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PVD系统

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ta-C镀膜
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详情介绍

产品特色

．以固体靶制备，键结>80% sp3 C。

．高硬度 Hv4000~6000；低摩擦系数0.05~0.1。

．可沉积厚度 0.1~1.0μm，制程温度低。


可应用范围

切削刀具、微钻、PCB板用钻针、注塑零件模具、非铁合金冲头、光学镜头射出模仁等。


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