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干式超声波

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干式超声波(USC)

超声波清洁的原理是藉由超声波突破边界层，将振动能量传递至灰尘，进而与基板分离后，由两侧的排气口吸除,优点在于不需要用水即可清洗掉落尘。可广泛用于LCM贴合、半导体封装等工艺。


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